华为造芯片的光刻机哪里来的？

华为造芯片的光刻机哪里来的？

华为并没有光刻机。麒麟芯片在经过立项论证设计之后。最重要的是。需要有像三星联发科。等代工企业进行最后的生产光刻机又名掩模对准曝光机，是芯片制造流程中，光刻工艺的核心设备。它是芯片制造中非常重要的一个环节目前现在的手机厂商，他的芯片都必须依赖于联发科，三星等企业进行生产。

华为芯片中国能自造吗？

虽然不想承认，但华为芯片还不能实现中国自主制造！

目前华为的很多芯片都实现了自主设计，包括手机端的海思麒麟，还有电视上的鸿鹄，以及服务器芯片、5G芯片等等，基本上都实现了自主设计，但从设计到成品有一个很关键的点——生产。

就说这苹果手机，虽说是苹果公司设计，但生产是富士康，华为也类似，差的就是把图纸上变成实实在在产品的能力，这一环节难度可不比自主设计芯片简单，难度更大。

目前能生产芯片的企业主要是台积电、三星、英特尔三家。而三星和英特尔主要生产自家的芯片，基本上很少对外代工，所以生产芯片的重任就交给台积电了。那台积电之所以做到这么牛，除了技术外，财大气粗也是一方面。

目前生产芯片最核心的工具就是光刻机，而一般企业买不到最顶级的光刻机，特别是阿尔斯麦的更是一机难求，拿着钱都买不到。就说这阿尔斯麦，基本上一个月就产一台光刻机，订单都排到两年后了，这玩意比印钞机好赚钱，没有一定的利益关系，是不会外卖的，即使是两年前技术的光刻机，人家都不想卖给国内企业。

除了光刻机贵之外，一条产线的投入也不少，要知道一台光刻机的成本就十多亿欧元了，一条产线大概在70亿美金，越是先进的芯片投入更高。并且芯片的产能非常低，低端一点的芯片一条生产线一个月能产几万片，顶级的一个月就只有几千片，所以不仅阿尔斯麦的产能被排满了，台积电的产能也是排满的（台积电的客户有华为、苹果、高通、AMD等，根本不愁产能）。

就目前华为的利润率，即使能买到阿尔斯麦的光刻机，持续的烧钱也是烧不起的，因为芯片都是一年一换，那华为的产能不排满，或者良品率达不到，那一年的投入是要亏本的，并且第二年还要继续开辟新的产线。台积电由于客户众多，目前的芯片在一年后***可以折一半，这就是量大的优势，华为如果没有足够的量，那单价就下不来。

最后就是芯片加工的工艺和技术非常难，一条生产线光刻机占了大头，但还有其他工艺，这些华为也是没有的，连富士康搞代工厂都有一定的技术积累，更何况是台积电这种企业呢，所以华为想要自主制造，那这次被制裁后就不会寄希望于中芯国际和联发科了。

结论：虽然这个事实很残酷，但就目前来说，我国的芯片设计和芯片制造都还有很大短板，跟世界主流技术相比还有差距。