余承东坦言：华为没有芯片了！接下来华为的路该怎么走？

余承东坦言：华为没有芯片了！接下来华为的路该怎么走？

近日，华为消费者业务CEO余承东在某论坛上坦言，华为最新一代的麒麟芯片将成“绝版”，但这并不等于说华为没有芯片了，做不了手机了，而是说华为自主设计的高端芯片无法获得产业链支撑。

众所周知，手机需要处理器，国内的小米、OPPO、VIVO等手机商普遍采用的是美国高通的芯片，而华为在多年前就开始自研麒麟，在ARM架构下自主设计，华为麒麟的高端芯片运行速度、能效等方面都可以和美国A系列芯片及高达骁龙最新芯片匹敌，这也成为华为手机能在一众智能手机中胜出的一大利器。

但美国对华为进行打压，将华为列为出口管制清单 中，根据 “出口管制”限制的规定，只要销售给华为的产品当中，涵盖硬件、软件等的美国技术含量超过 25% 就会被要求禁止，而在今年，美国将此比例从25%修改为10%，对华为的打压变本加厉。

华为虽然有麒麟芯片，但这主要是由华为旗下的海思芯片自主设计，芯片设计出来还需要生产，由晶圆代工厂来完成，全球主要的晶圆代工厂是台积电、三星、格芯，华为之前的麒麟990芯片就是由台积电代工的，根据美国出口管制修改的规则，台积电从9月15日起无法再为华为代工生产芯片。

三星同样面临同样的问题，格芯是美国公司，更不可能为华为生产芯片，而国内更大的晶圆代工厂中芯国际去年刚刚量产14NM工艺芯片，华为麒麟990就已经用的是7NM工艺的芯片，中芯国际是无法为华为代工生产最新芯片的，况且中芯国际也有使用美国设备有技术，能否为华为代工也成个大难题。

在这样的情况之下，华为接下来的路会如何走？

美国打压华为可不是一时兴起，而是密谋已久的事情，那么打压华为就很可能是一件长期的事情，之前很多人依然抱有幻想，觉得可能最终美国会放华为一马，或者可能台积电最终会顶住压力为华为生产芯片，现在看来这些幻想都应该抛弃了。

未来华为的路只有三条：

之一，在美国的打压之下，寻找规避的 *** ，目前来看，采购联发科的芯片最为容易，购买联发科芯片可以帮助华为规避美国10%的技术标准封锁线，据媒体报道，华为近日和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。说明联发科可能会成为华为的主力芯片供应商，不过缺点是联发科大多是中端芯片，这会使华为手机失去竞争力。

第二，购买美国高通的芯片，可能大家会觉得，美国高通就是美国的公司，既然美国禁止使用超过10%的公司给华为供货，又怎么会让高通卖芯片给华为？实际上美国打压华为的目的，就是不想让华为生产自己的芯片，脱离对美国的依赖，如果美国大量给高通公司买芯片，美国不但不会打压，还会赚钱赚到合不拢嘴。但是这就会如了美国的愿，华为就和其他手机商一样，芯片只能依赖于美国。

第三，自己生产芯片，要想真正不被美国卡脖子，最根本的 *** 就是自己造芯片。但是华为近些年虽然在芯片设计上达到国际一流，但一直没有参与芯片制造环节，如果真的要投资芯片制造，那需要一个宏大的计划，晶圆代工属于高投入、慢回报的产业，还受到光刻机技术的限制，要想在短期内实现自主制造的可能性微乎其微。

所以，华为能做的就是忍辱负重，同时采购高通芯片和联发科芯片，保障消费者业务的稳定运营，然后与国内其他企业一起，招揽人才，全面投入，真正打造中国人自己的半导体产业链，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，不仅是华为的“南泥湾计划”，也是整个中国科技产业的“南泥湾计划”。