华为芯片真正断供，目前华为存储的芯片还够使用多久？

华为芯片真正断供，目前华为存储的芯片还够使用多久？

1. 目前华为存储的芯片还够使用多久。
2. 这是因为华为在过去几年中积极进行了芯片储备和自研芯片的研发工作，使得他们在面临断供的情况下依然有一定的芯片库存可以使用。
3. 华为在过去几年中积极进行了芯片储备和自研芯片的研发工作，这使得他们在面临断供的情况下能够延长芯片的使用时间。
此外，华为还在积极寻求与其他芯片供应商的合作，以确保芯片供应的稳定性。
因此，目前华为存储的芯片还可以支持一段时间的使用。

芯片的未来发展是什么？华为有机会可以弯道超车吗？

未来芯片发展的趋势是制程工艺越来越小，集成度越来越高，华为想要弯道超车基本是不可能的，仅仅是光刻机的制造，高纯度硅晶的纯化，华为花费十年时间也不一定能实现，更别说弯道超车了！

半导体行业的摩尔定律

早在上世纪60年代，英特尔创始人戈登摩尔就预言了以后半导体行业的发展趋势，那就是集成度越来越高，每隔18-24个月，集成电路上的可容纳元器件数目越来越多，性能也会变的越来越高。尽管如今已经过去了半个世纪，但是摩尔定律依旧在发挥着它神奇的作用。如今在芯片发展的行业，制程工艺也成为了越来越重要的技术，目前全球代工芯片的厂商有三家，分别是：台积电、三星以及英特尔，而前两者目前在7nm的工艺已经非常成熟且良品率极高，尤其是台积电，如今更是进入到了下一代5nm制程工艺的研发中，并且在今年年底有望实现5nm芯片的量产，今年下半年的处理器包括骁龙875、苹果A14将均采用5nm制程的台积电代工。而华为由于目前台积电以及美国等方面的原因，下一代麒麟1020的芯片上不可知，因此非常有可能在今年秋季的旗舰机中失去竞争能力。在手机芯片是如此，在其它领域的芯片发展依旧是如此，会朝着一个高度集成的趋势发展。不过，这始终是有限制的！

华为如何实现弯道超车？

从目前华为的现状来看，在未来十年之内，别说是弯道超车，能够达到同年其它旗舰芯片的水平就已经很不错了！

在目前全球高度分工合作的今天，全球任何一家高科技企业都有着亲密的合作伙伴，特别是半导体行业，没有一家公司能够保证100%自给自足。而在芯片发展的过程中，芯片的设计、芯片的晶圆制造以及后期的封装测试是最关键的3个步骤，其中尤以晶圆制造为重中之重，但是目前的华为仅仅只有芯片的设计能力，芯片的晶圆制造甚至包括晶圆的加工都完全没有能力办到，其中用于芯片的晶圆制造纯度以日本的最为先进，晶圆光刻过程又以荷兰的阿斯麦光刻机最为先进，代工技术、良品率又以台积电最为出名，任何一环的失败都足以引起整个产业链的动荡，而在这中间，华为想要实现弯道超车，又是何其的困难！特别是光刻机的生产，硅晶的纯化，仅凭华为一己之力是不可能完成的。因此，想实现弯道超车，这几本是不可能的。

而芯片的制程工艺目前已经来到了5nm，在往下接着是3nm以及1nm，但是相信这已经是到达了物理极限，1nm意味着什么？相当于一排仅仅只有10个左右的原子，基本是芯片不可能完成加工的物理极限，在未来最有可能的就是硅元素的替代，不过现在还没有发现更好的元素！