华为芯片主要材料是什么

华为芯片主要材料是什么

华为芯片的原材料是单晶硅片经过抛光刻蚀离子注入等工序制造而成的。

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、S场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。