5g芯片，华为的巴龙5000对比高通的x55如何

5g芯片，华为的巴龙5000对比高通的x55如何

X55和华为巴龙5000基带谁会更好

二者都是业界顶尖的 *** 基带，一个是美国高通，另一个是中国华为。

1，先来看看性能，高通X55是高通第二款5G *** 基带 *** 基带，之前发布一个X50 *** 基带，但50仅仅是单模基带，不支持4G灯其它 *** 制式，因此商业运用前景不大，更多具有炒作宣传作用。华为的巴龙5000 *** 基带发布时间比X55早，也是多模 *** 基带，支持5G *** 同时也支持其它 *** 制式。在性质上，二者都一样。巴龙5000更高 *** ****高达6.4Gps，高通X55基带****达到6Gps。两个在性能上都是一流 *** 基带。

目前，发布5G *** 基带的企业仅仅有高通，华为，联发科三家。三星，中兴，英特尔遇到技术瓶颈占时没有发布5G *** 基带。苹果没有任何 *** 基带技术。

2，从运用时间上看，华为巴龙5000 *** 基带最早会出现在MWC2019大会上，发布时间是2月25日~29日，华为会发布之一款5G *** 手机。而高通X55基带将会在19年年底投产，此前X50基带由于只支持单模并没有运用。也就是在时间节点上，华为的5G产品更早出现。由于高通基带时间策略，小米和三星刚刚发布的小米9和三星S10手机并不支持5G *** 。

3，从经营策略上，华为巴龙5000主要是伴随华为手机产品提供给自家使用，解决 *** 问题。因为华为不是一个纯粹的芯片公司，只是有芯片设计能力的公司，华为更多是其它5G产品开发。高通是一个纯粹的芯片设计公司，依靠对外卖芯片经营，也是小米OV唯一可以依靠的企业。

4，高通对外出售芯片策略以及影响:购买 *** 基带送骁龙芯片，并且是根据手机最终零售价格按一定比例来定专利费。也就是说，手机价格越贵，给高通钱越多。这也是苹果坚决要告苹果上法庭原因。正是由于高通这个策略，成功打压了小米的澎湃芯片。澎湃1使用高通基带，但最终购买基带费用和购买骁龙芯片价格一样，从经济角度上，小米是否研发芯片都是一样给高通钱。这也是为什么自从2017年2月发布澎湃1，小米澎湃2至今没有出现原因。华为麒麟芯片和巴龙基带出现是为了摆摊高通限制，解决自己芯片供应问题。高通是小米股东，雷军是安兔兔股东，曾经也是安兔兔法人。高通会把骁龙芯片首先给小米，而不是华为，也不是其它手机企业。

所以，是对高通X55基带和华为巴龙5000基带评价以及出现意义。

华为自主研发的5g芯片巴龙5000的主要材料是二氧化硅

华为自主研发的5g芯片巴龙5000的主要材料是单晶硅。

不管是什么芯片都需要用硅晶圆加工，硅晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。大致流程是沙子、石英经过脱氧提纯以后的得到含硅量25％的Si02二氧化硅。氧化硅经由电弧炉提炼，盐酸 氯化，并蒸馏后，得到纯度高达99%以上的晶体硅。