麒麟芯片怎么分高低

麒麟芯片怎么分高低

第一个数字,6是中端,9高端, 第二个数字,越高越好 第三个数字,也是越高越好 比如650/655/950/955/960

华为的麒麟芯片主要分两种，高端芯片和中低端芯片。

高端芯片如海思麒麟980，或者是最新的海思麒麟990，一般都是随着新款的旗舰手机发布如mate20或者mate30都是最早用上海思麒麟最新芯片的机型。这类芯片的发布时间十分巧妙，会赶在高通发布新的旗舰新品之前一段时间发布，在发布的时候会是性能，功耗，跑分最强的芯片，加上以华为自主研发为噱头，争取国内用户的好感。这种类型的芯片也是荣耀机型的核心竞争力，尤其是荣耀的高端机型，最大的卖点就是搭载最新的海思麒麟芯片，而且还能比华为便宜上千甚至是几千块。这类芯片可以说是华为和荣耀的最重要的竞争力。

中低端芯片如海思麒麟710，或者是海思麒麟810，这类芯片属于中低端机型专用的芯片，够用的性能和较低的功耗是这类芯片主要的特点，主要用于荣耀每年推出的千元机，如荣耀8X，荣耀9X。

这类机型因为定价原因，是不可能给他们用上性能最好的芯片的，于是，定位于服务千元机的海思麒麟芯片就作为每年千元机专用的芯片被研发了出来。好用，不贵，S电，S心，是这个类型芯片的定位。主要针对的人群是中老年用户和不追求极致性能的学生用户。这类用户虽然消费能力较高端机用户有所欠缺，可是这类用户基数大，也是每年卖的最好的机型，出货量最大的芯片。

华为麒麟芯片的划分一般情况就这两者，高端芯片给华为和荣耀的旗舰机型使用，中低端芯片主要服务于千元机。简单明了的划分方式，但是因为对定位的清晰认知和发布时间的巧妙性，也取得了巨大的成功。

华为除了有手机芯片麒麟、电脑芯片鲲鹏和路由器芯片凌霄，目前还有哪些芯片

应邀回答本行业问题。

华为的海思半导体成立于2004年，前身是1991年成立的，华为的集成电路设计部门，经过多年的研发，目前发布了很多芯片。

去掉麒麟芯片、鲲鹏芯片、凌霄芯片外，还有巴龙芯片、天罡芯片、升腾芯片，还有没有独立名字海思芯片被大量AI视频芯片应用到视频类应用领域，另外还有自己的物联网芯片。

华为最新推出的基站芯片--天罡。

华为的天罡芯片是华为推出的第一款可以被应用到基站上的芯片，支持高达200M的C-band频谱，支持极高集成和极强算力。同时，该芯片给AAU带来了革命性的进步，使得AAU可以体积减少50%,重量降低23%,能耗降低21%,在5G组网中具有非常强大的竞争力。

华为推出的基带芯片--巴龙。

最新推出的巴龙5000芯片，体积小，支持2/3/4/5G高度集成，是目前问世的唯一一款可以同时支持多个包括5G制式在内的基带。

巴龙5000目前在5G低频可以支持4.6Gbps的高速下载，高频毫米波频段可以支持6.5Gbps,目前也是业内的领先速度。

巴龙5000支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网),也是一个创新的地方。

巴龙5000还是全球首歌支持V2X的多模芯片，可以给自动驾驶提供支持。

华为的AI芯片--升腾。

升腾芯片是一款AI芯片，应用于边缘计算场景，典型的应用场景是安防、自动驾驶、智能制造等。

华为还有自己的视频编解码芯片，目前华为的芯片是安防领域的绝对霸主,华为的海思芯片也杀入了电视领域，正在多个4K智能电视品牌的应用。

不过这部分芯片还没有自己独立的名字，往往都是一个编号,也不知道未来他们会有什么名字。

华为还有自己的物联网芯片，华为目前主推NB-IOT芯片，和它激烈竞争的是高通的NB-IOT/eMTC多模芯片。

华为的物联网芯片叫Boudica,正在和高通的MDM920X系列西片竞争IOTS场。

总而言之，华为的海思半导体经过多年的不断研发，已经发布了多款芯片。中国的芯片业整体还比较薄弱，非常希望国内的科技公司可以投入研发，推出更多的国产芯片，早日摆脱中国对于国外芯片的依赖。

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