华为芯片突破的意义

华为芯片突破的意义

华为芯片的重大突破意味着华为在芯片领域取得了重要的技术突破和创新，具有以下意义：首先，华为芯片的突破将提升华为在手机、网络设备等领域的竞争力，加强其在全球S场的地位。其次，华为芯片的突破将推动中国芯片产业的发展，提升国内芯片技术水平，减少对外依赖。此外，华为芯片的突破还将带动相关产业链的发展，促进经济增长和就业机会。最重要的是，华为芯片的突破将推动整个科技行业的创新和进步，为人们带来更先进、更高效的科技产品和服务。

面向芯片突破，华为需要并购整合旗下全部有关电子技术核心吗

面向芯片突破，华为不需要并购整合旗下有关电子技术核心。

一、华为手机、半导体芯片设计能力已经可以对标三星、高通、和苹果，跻身第一梯队，缺乏的是把芯片设计变成产品的制造设备、体系和能力。

现在是社会化大生产、分工紧密合作时代，单打独斗闯世界模式巳不合时宜。

以ASML为例：制造一台光刻机须近10万个零部件，牵涉到5000多个厂家。凝聚了很多高科技成果和先进工艺，堪称是工程级产品。这也是英特尔、微软、高通等各网络和半导体巨头没有涉足光刻机的原因之一。

华为的思路是：最尖端、门槛最高的核心技术自己去攻克，而门槛稍弱的周边零部件则交给本土的小伙伴来实现。大家共同发展，呈现百花齐放局面。

况且，国内很多厂家电子技术已达国际先进水平，如：海思的CPU和高端射频、电源管理芯片;京东方的柔性折叠屏;水晶光电的光学元器件;欧菲光的光学镜头，等等。华为去整合并购旗下电子技术核心业务，进行同行业竞争，并无必要也没意义。

所以，华为不会“削足适履”地整合并购旗下全部有关电子技术，呈现“斗勇”式面向芯片进行突破。

二、华为面向芯片突破，是发挥5G技术领先优势，争取在工业互联网中、将5G和大数据、人工智能进行互联而发挥作用的芯片设计研发、生产制造掌握在自已手中。当前主要目标是光刻机。

华为有近万名在职的数学家、物理学家、化学家，芯片设计能力无须置疑。但华为芯片设计研发能力再强，都必须由第三方晶圆代工厂来落地生产。此次由于美国打压、高通禁售芯片、台积电停止供货，更证实了芯片的核心技术靠买是买不来的。

所以，华为决心开展“南泥湾”项目来自主研发，目标是占领面向芯片突破的光刻机制造生产高地，不会为一城一池得失而整合并购旗下全部有关电子技术核心业务。因为这有悖于华为企业的宗旨。

三、华为光刻机攻坚之战是否能够成功。

光刻机是芯片制造生产设备(光刻机、蚀刻机、掩膜生产设备、抛光机和清洗剂、离子注入设备、扩散炉)中难度最高的。

在我国，高端的蚀刻机中微公司能生产、长春光机所的极紫外光技术日臻成熟、清洗设备有盛美股份公司、硅片有晶盛机电、测试有长川科技等。但技术水准离ASML光刻机最核心部分差距还较大。

如：上海微电子目前只有商用的90nm工艺，28nm要一年后才能交付。这离ASML已能实现生产的5nm、甚至3nm工艺有着2.5代的差距。

制造生产光刻机的原理是相似相通的，只是工艺的“巧妙”不同。目前看来主要是在精度控制上有三方面制约因素：一、光源控制、二、透镜工艺、三、材料筛选。

随着华为“南泥湾”项目逐渐展开和深入，产、学、研力量加强，向世界范围广招人才的到位，全国各行业鼎力支持，华为光刻机技术一定会突破封锁、冲出重围，制造出中国自己生产、完全的知识产权、为世界服务的高端光刻机。

加油，华为！