造芯片有多难？华为为什么不自己造芯片

造芯片有多难？华为为什么不自己造芯片

即便是到了今天，同时具有独立设计和制造芯片的也只有三星和因特尔，台积电算半个。说白了，只有对芯片有较大需求，且是主业的企业才会去发展设计和制造芯片的能力。比如三星和因特尔，三星有手机，电脑需要芯片，而因特尔主业就是芯片制造。

反观HW，前期他的主业并不是手机和电脑，而是通讯设备。只是近年来，手机和电脑也成为了HW的业务范畴。可见，三星和因特尔是必须要能够设计和制造芯片的，而HW就没有这个必要了。

高端芯片的制造难度相当的大

要知道从沙子到芯片要经过好多道工序，难度是相当的大。首先要将沙子脱氧提纯后制出二氧化硅，之后二氧化硅再经过电弧炉的提炼，盐酸的氯化，蒸馏，最后制出纯度高达99%的单晶硅 但这还不是最后需要的单晶硅，还要继续将单晶硅提纯到99.9999999......%。所以，单晶硅的纯度越高越好，那么带来的就是成本的提升。当单晶硅的纯度达到要求之后，用旋转拉伸的 *** *** 出一片一片的晶圆。

有了晶圆之后，就要涂上光刻胶进行光刻了，之后用刻蚀机除去暴露的部分，再下面就是硬离子注入机等设备进行下一步的工序。等到晶圆彻底完成后，进行测试，切割，封装，最后见到的就是具有强大功能的芯片。

而在芯片的制造过程中，有两个难点。第一:单晶硅的提纯技术，第二:先进的光刻机，这两者是缺一不可的。

单晶硅的提纯技术

单单从沙子到晶圆的这个过程中需要的生产线造价就高达数百亿美元，而这一切都是为了提纯单晶硅和制造大尺寸的晶圆。目前来看，晶圆的制造主要厂商主要有信越，胜高，环球晶圆，世创等等。也就是说，先进的晶圆制造技术基本上是被以上这几个公司掌握着。但是国内美光公司，已经生产出了纯度为99.99999999999%的450毫米的单晶硅，可以做出18寸的晶圆，该技术达到了世界先进水平。只是该技术才刚刚被研发成功，国内可以量产6寸的晶圆，8寸的自产率不到20%，12寸的就更少了。虽说，美光公司研发出了18寸定位晶圆，估计离商业化还有点距离。晶圆的制造也是一个代价高，难度大的行业。况且，现在的晶圆S场被国外与湾湾的六大晶圆厂商垄断了90%。想要分一杯羹，那难度可想而知。

芯片制造的难度

国内在蚀刻机，离子注入机上与国外没有差距，差距较大的就是光刻机了。上海微电子可以生产28纳米制程芯片的光刻机还没有交付，而ASML正在研发下一代的光刻机，差距还是挺大的。另外，光刻机的售价也高达1.2亿美元，再加上蚀刻机，离子注入机等等芯片制造的所有设备，那价格可不是一般的低啊。芯片的制造烧钱是一方面，另一方面就是设备和技术人才了。没有先进的EUV光刻机，又拿什么制造5纳米，3纳米制程工艺的芯片。没有高端人才，又该怎么突破制程工艺的限制。总而言之，芯片制造是要设备，人才，技术都必须满足的。

那么问题来了，制造芯片的投入巨大，如果没有巨大的S场，那肯定是亏损的。而现在的手机S场被三星，苹果，HW，RY，小米，OPPO，VIVO等占据，并不是HW一家独大。在芯片制造上有台积电和三星，即便是HW可以制造芯片，那难倒只供应给HW和RY两款手机吗？那不得配本啊！商业毕竟是商业，他不是国家项目可以不计成本的投入，还是要赚钱的。所以说，HW没有必要自己制造芯片，只不过到了今天被米国制裁的这么全面，是不曾想到。

华为芯片怎么造出来的

台积电代工。

华为目前只是设计来的麒麟芯片，而对于完整的麒麟零芯片，华为目前是不能研制出来的。麒麟系列芯片的CPU核心是基于ARM的架构，并且这个基带芯片的架构确实是自己研发的。所以说在一定程度上，对于麒麟芯片，华为只是参与了设计，而整体的研究是需要多个产业链共同进行完成的。