华为自主研发的5g芯片巴龙5000的主要材料是二氧化硅

数码极客 2个月前 阅读:64 评论:0

华为自主研发的5g芯片巴龙5000的主要材料是二氧化硅

华为自主研发的5g芯片巴龙5000的主要材料是单晶硅。

不管是什么芯片都需要用硅晶圆加工,硅晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。大致流程是沙子、石英经过脱氧提纯以后的得到含硅量25%的Si02二氧化硅。氧化硅经由电弧炉提炼,盐酸 氯化,并蒸馏后,得到纯度高达99%以上的晶体硅。

如何评价华为锂硅电池专利

以下仅为个人看法!

对于电池来讲,近二十多年来,其给电子产品的发展带来了一次次的革命性的飞跃!

但是电池给人类的环境带来的是灾难!

电子产品,以及汽车等领域的最终则会向无储备能源动力系统方向发展!

简单的讲就是汽车不再需要油箱和电池!手机也不需要电池提供电能等等!

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