华为自主研发的5g芯片巴龙5000的主要材料是二氧化硅华为自主研发的5g芯片巴龙5000的主要材料是单晶硅。不管是什么芯片都需要用硅晶圆加工，硅晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切...